伴随着LED行业前几年的疯狂投资，上游外延芯片产能的不断扩大，芯片价格持续走低。处在行业中游的封装企业日子也慢慢变得不太好过，价格战让封装行业的高毛利时代一去不返，大多数企业仅能维持正常的毛利水平。
高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2012年中国大陆LED封装行业规模达到397亿元，较2011年的320亿元增长24%。2012年中国大陆涉及LED封装的企业数量从2011年的1700家增加到1750家。2012年中国被淘汰的LED封装企业超过200家，新增涉及LED封装的企业数量超过250家。
2012年多家国内LED封装上市公司公布的财报数据显示，行业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题。
2012年封装器件价格的快速下降，其中白光封装器件平均价格下降幅度更是超过30%，这促使封装企业开发利润高、应用领域需求旺盛的产品。
寻求高毛利的封装产品，同时采用低成本的生产工艺已成为LED封装企业竞争生存的重点。大功率COB封装以其较高的利润水平、潜在的市场前景得到了很多企业的青睐，在稍显黯淡的封装市场一枝独秀。
大功率集成封装走俏
随着LED市场逐渐发展成熟，下游应用产品对LED封装器件的稳定性、可靠性以及低成本的要求越来越高。与传统的直插式和贴片式封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
“大功率COB封装生产成本相对较低，散热效果也逐步得到改善，出光密度高，同时便于下游应用厂家进行个性化设计。”深圳市亿量光电总经理叶茂告诉《高工LED》记者，去年下半年开始，大功率集成封装产品在市场很受欢迎，也是他们的主打产品。
深圳中景科创光电技术部经理黄伦敏表示，COB封装可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性；同时，有助于实现LED芯片的合理配置，降低单颗芯片的输入电流以确保高效率。
已经尝到市场甜头的深圳市旭宇光电有限公司总经理林金填信心十足地表示：“中大功率COB光源销量在去年有很大的增长，而且毛利率也保持在一个较好的水平，今年我们还会加大相关产能。”
差异化竞争
面对封装市场的激烈竞争，如何熬过春天到来之前的寒冬并存活下来，成为各家封装企业亟需破解的难题。差异化竞争、占据高毛利细分市场成为了很多企业的不二之选。
“目前，封装行业的低毛利首先源于封装产能在这几年不断释放，新进入的封装企业每年都有数百家之多，但还有一个重要的原因就是大部分封装企业的产品同质化严重，都集中在中小功率器件上，导致竞争激烈、互相杀价。” 林金填告诉《高工LED》记者，LED行业的竞争日趋激烈，特别是传统封装产品的毛利不断下滑，这就要求企业不断提高自己的核心竞争力，做差异化产品，才能在市场上扩大自己的影响力，从而保证收入和利润的同向增长。
目前，封装行业的市场压力越来越大，价格竞争已经趋于白热化。企业要应对竞争，必须在产品结构、成本控制及技术工艺方面作出适当的调整。
“虽然封装的毛利不断下滑，但是某些细分市场的需求还在不断增加，只要抓住这些机会，做出好的产品，就有很大的竞争力。”浙江英特来光电总经理张宏表示。
为了应对封装市场的激烈竞争，很多封装厂开始向产业的上下游扩展，以国星光电为首的封装厂开始向上游外延芯片领域进军，而以鸿利光电为首的企业则主打下游应用领域，力图通过产业链扩展，降低成本，维持盈利能力。
“全产业链具有其上下游贯通带来的成本及产品优势，但盲目的进军下游应用行业，还存在技术、渠道等多方面带来的问题，而且也会和以前的客户产生竞争关系。”中宙光电营销副总罗靖强调，公司在做下游照明产品时，尽量选择客户还没有做的东西，尽量能做到差异化，与原有的客户形成充分的互补。
行业洗牌在即
一直以来封装是连接上游LED外延芯片和下游应用市场需求、承上启下的重要环节，也是上游外延、芯片的市场需求保障，同时封装器件的性能也是衡量下游应用产品品质的关键因素。
近年来，中国大陆LED封装市场发展尤为迅速，企业数量不断增加，但封装也成为了整个LED产业链竞争最为激烈的环节。
近两年，中国台湾地区封装企业也开始在大陆积极布局，原本处于中低端、同质化严重、大打价格战的大陆LED封装企业将迎来更大挑战。
目前，中国大陆的封装企业占优势的依然是中低端市场，靠价格战来保住原有市场份额。而高端产品基本被台资和外资厂家占据。
高工LED CEO张小飞博士表示，目前封装行业的低毛利无序竞争已经严重阻碍了行业的健康发展，且不具有可持续性，封装行业的洗牌整合势在必行。“只有那些具有规模优势或者有特色产品的细分领域龙头企业，才能在这波整合浪潮中存活下来。” |
